2006年10月：現在、世界中の50カ国がeパスポートを導入しており、その内の36カ国は、業界をリードするNXPのSmartMXセキュアeパスポート・チップを採用しています。
50カ国中27カ国は米国の査証免除プログラム（VWP：Visa Waiver Program）要件に適合するためにeパスポートを導入しました。VWPでは、米国内での滞在が90日以内であれば、チップベースのeパスポートを持っている旅行者はビザが不要になります。残りの国はVWPには加盟していませんが、それでもeパスポートを実装しています。それは、eパスポートがイミグレーションをスピードアップし、偽造を防止できるからです。また、技術的先進国として革新的な国であるというイメージアップにも繋がります。
シンガポール
VWPに加盟しているシンガポールは、既に200万冊近くのeパスポートを発行しています。人口がわずか400万人であることを考えると、相当な数になります。NXPは、GemaltoやNEC Solutions Asia Pacificなど、さまざまなパートナーと共同して、eパスポートを開発しています。eパスポート用のSmartMXチップは、シンガポールに拠点を持つ先進半導体ウェハー・メーカーであるSystems on Silicon Manufacturing Corporation（SSMC）が製造しています。
米国
VWPの提唱国である米国も、スマートカード・ベースのパスポートの導入を開始しています。パスポートに埋め込まれたチップは、通常の写真のページと同じ情報を格納し、デジタル写真も格納します。セキュリティをさらに高めるため、新しいパスポートはさらに強化された偽造防止およびセキュリティ機能を搭載しています。また、プライバシーや保存されている情報の保護のために、多くの機能が追加されています。
フランス
2006年の春、フランス政府はeパスポートの発行開始を発表しました。そしてわずか5週間後には最初のeパスポートが発行されています。担当したのはImprimerie Nationaleでした。
同社のCEOであるLo c Lenoir de La Cochetière は、次のように述べています。「このプロジェクトに許された時間が限られていたため、私たちは信頼できるパートナーと成熟した技術が必要でした。NXPと同社のSmartMX ICは、この条件を満たし、品質やセキュリティを損なうことなく期日に間に合ったのです。」
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