文章

• 智慧工地AI方案：基于RV1126BJ核心板安全帽识别实战

  智慧工地建设里，人员安全帽佩戴检测绝对是安全生产的重中之重。传统人工巡检模式效率低下、漏检率高，并且无法实现实时预警，难以满足工地规模化、常态化安全管理需求。 对此，飞凌嵌入式FET1126BJ‑S核心板结合本地AI推理能力与工业级稳定特性，打造轻量化、高可靠的安全帽识别方案，无需依赖云端，就能实现工地人员安全帽佩戴的实时检测与即时报警，适配工地户外严苛环境，易集成、好落地，给智慧工地的安全生产提

  飞凌嵌入式

  237

  06/12 16:28

  嵌入式
• 需求策源vs核心供给，中日半导体设备赛道竞争态势对比分析

  在全球半导体产业的地缘政治重构与人工智能技术浪潮的推动下，半导体制造设备（SPE）市场展现出强劲的增长态势。据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模将达到7720亿美元，同比增长22.5%，并在2026年进一步攀升至9760亿美元。与此同时，全球半导体设备销售额在2025年达到1350.6亿美元的历史高点。 在中国与日本的竞争格局中，中国凭借本土安全可控的战略，保持了最大的半导体设备市场需求，而日本则通过其尖端技术和出口能力主导全球设备供应。中国设备市场表现为自主创新和产能国产替代的内生驱动，而日本则通过将其核心设备融入全球领先产线来实现产业规模的抗周期成长。 展望未来，中日两国在半导体设备领域的增长动能有所不同。日本受益于全球AI超级周期和技术溢价拉动，以及本土制造项目的复苏。中国则依赖政策支持、国产化创新和成熟制程产能壁垒，推动全栈国产化进程。两者将长期处于差异化博弈状态，重塑全球半导体设备产业版图。

  半导体产业研究

  846

  06/12 15:24

  半导体设备 半导体制造

  
• 没有C位光环，却悄悄建起一座2500亿元产值芯片城

  *半导体产业地图——无锡篇 当上海张江、安徽合肥等轮番站上舆论C位，太湖之畔的无锡，却在不声不响中撑起了中国半导体产业的另一片天。 这里没有铺天盖地的“造芯”口号，但这里诞生了中国最早的晶圆厂、全球第三大封测巨头、国内功率半导体IDM龙头......2025年，无锡集成电路产业营收突破2500亿元，产值排名全国第二，封测业规模均位居全国第一。 无锡的半导体故事，值得被看见。 从“742厂”到“太湖

  芯师爷

  588

  06/12 00:03

  半导体
• 三年累亏65亿，广东首家12英寸晶圆厂冲刺IPO

  6月8日晚间，深交所网站显示，广州晶圆代工大厂粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”或“粤芯股份”）创业板IPO申请，将于6月15日（下周一）迎来上市委审议。 若粤芯股份成功过会，这家被称为“广州第一芯”的企业将成为创业板首家晶圆制造企业，也是今年4月创业板改革后（选择创业板第三套上市标准）首家上会的未盈利企业。 在半导体行业周期回暖的当下，作为一家三年累计亏损超过65亿元、预计最早2

  芯智讯

  432

  06/11 23:35

  半导体 晶圆
• 理想汽车：超150万颗SiC MOSFET上车

  近日，理想汽车功率芯片团队在学术会议（ISPSD）上发表两篇论文，透露了在SiC MOSFET芯片领域的最新研究成果。与此同时，理想汽车透露，其自研SiC MOSFET芯片累计搭载量已突破150万颗，广泛应用于纯电主驱系统，质量表现优异。 值得关注的是，理想汽车已打通从芯片设计到整车应用的SiC全链路闭环。本文将简明介绍其最新SiC技术进展，并系统梳理其在SiC芯片、模块及电驱领域的布局演进。 理

  行家说三代半

  462

  06/11 23:30

  SiC 理想汽车
• 又一头部企业扩建8英寸GaN晶圆线

  随着台积电退出氮化镓代工，叠加AI数据中心等市场的氮化镓器件的确定性需求，最近多家氮化镓头部企业开始扩建自己的8英寸晶圆线，而投产节点指向2027年。 前段时间，瑞萨已经着手建设8英寸GaN晶圆线（回顾.），最近，罗姆半导体也开始引入设备推进GaN产线的建设。 6月8日，2家氮化镓设备企业发文宣布，他们与罗姆半导体达成了战略合作。 爱思强：罗姆已选择他们的G10-GaN MOCVD设备，将在罗姆的

  行家说三代半

  376

  06/11 23:28

  半导体 台积电
• 为什么半导体行业不是低价就能赢？

  很多行业做生意，价格是非常直接的武器。 你比别人便宜一点，客户可能就愿意试； 你比别人便宜很多，客户可能就直接换供应商； 如果产品差别不大，低价往往能快速打开市场。 但半导体行业不是这样。 尤其是半导体材料、设备、零部件、耗材这些领域，低价当然有吸引力，但低价从来不是决定胜负的唯一因素。 甚至很多时候，价格太低，客户反而更谨慎。 因为半导体客户买的不是一个普通商品，而是一个会进入产线、影响良率、影

  TOM聊芯片智造

  438

  06/11 23:19

  半导体
• 全自动硅片清洗机核心功能一览

  全自动硅片清洗机作为半导体及光伏产业的核心设备，其核心功能围绕高效、精准、智能的清洗需求展开，具体可归纳为以下五大模块： 一、多模态清洗：纳米级洁净保障 集成超声波/兆声波清洗、化学腐蚀、高压喷淋等技术，形成“物理+化学”协同清洗体系。其中，40kHz~1MHz超声波通过空化效应剥离颗粒，SC-1、DHF等试剂精准溶解污染物，高压喷淋（0.5–2MPa）强化物理冲刷，可去除硅片表面的污渍、颗粒、金

  苏州芯矽电子科技有限公司

  140

  06/10 15:55

  硅片 大硅片
• 阿法龙S30智能眼镜：打造移动式无感身份核查新模式

  在火车站、大型活动现场，佩戴阿法龙S30智能眼镜的执勤民警自然行走于人群之中。无需驻足、无需掏手机，视野中每个人员的头顶便自动浮现身份标签——"安全"、"在逃—预警"、"需二次确认"。一场无声的身份筛查就此完成，整个过程对目标人群完全无感。这便是S30基于AR人脸动态追踪技术打造的移动式无感身份核查新模式。 一眼识人的技术原理 S30的核心在于"看"与"标"的实时闭环。硬件端，5000万像素摄像头

  北京阿法龙科技有限公司

  333

  06/10 11:46

  智能眼镜
• T153核心板：异构架构赋能工业嵌入式，筑牢工业设备实时控制底座

  在工业自动化、物联网、电力新能源等领域全速升级的当下，嵌入式核心板早已不是简单的“算力载体”，而是决定设备稳定性、扩展性与落地速度的核心部件。 飞凌嵌入式FET153-S核心板，基于全志工业级T153处理器精心打磨，凭借4×A7与RISC-V多核异构架构、成熟Linux系统、工业级品质与全国产化配置，精准击中工控、物联网等场景的开发痛点，成为嵌入式产品迭代的优质选择。 飞凌嵌入式FET153-S核

  飞凌嵌入式

  295

  06/09 14:47

  嵌入式 核心板
• 硅片洁净的化学支撑：清洗试剂的体系、特性与应用全览

  清洗硅片的化学试剂是半导体制造的核心支撑，其通过精准的化学反应与物理作用，去除硅片表面颗粒、有机物、金属离子及自然氧化层等杂质，保障硅片达到原子级洁净度，为光刻、沉积等关键工序奠定基础。以下从核心体系、关键试剂及特殊应用三方面，系统介绍硅片清洗的化学试剂： 一、核心体系：RCA标准清洗试剂 RCA清洗是硅片清洗的“黄金框架”，通过两类核心试剂组合，分阶段靶向去除污染物： SC-1清洗液：由氨水（N

  苏州芯矽电子科技有限公司

  390

  06/09 14:37

  硅片 大硅片
• 你搜的工业网关，到底是什么？

  做工业自动化、物联网项目的同行，大概率都遇到过这样的行业难题：市面上五花八门的设备，通通都被冠以“工业网关”的名头，外观看似大同小异，但实际用到项目现场，效果、稳定性、拓展性却截然不同。 很多时候我们深耕项目、优选优质设备，却难以向客户讲清产品核心价值。本质原因就在于：行业品类定义混乱，简单的联网透传设备、基础网络设备、高端智能协议网关，被笼统归为一类，导致外行分不清优劣，只单纯关注表层差异。 看

  飞凌嵌入式

  181

  06/09 10:20

  嵌入式
• 北京半导体设备“小巨人”，启动IPO

  中科信半导体成立仅三年，已完成A股IPO辅导备案，成为我国半导体离子注入装备领域龙头。公司由中电科48所与北京中科信离子注入业务战略整合组建，主营离子注入机，具备28nm工艺制程设备研发能力，累计出货超百台，年出货量与销售额居国产离子注入机厂商首位。

  芯东西

  533

  06/08 23:14

  离子注入机
• RCA清洗以SPM→SC-1→DHF→SC-2，打通晶圆洁净全流程

  RCA标准清洗流程作为半导体制造领域的“黄金准则”，以“SPM→SC-1→DHF→SC-2”为核心顺序，通过精准的化学配比与分步作用，系统性攻克晶圆表面有机污染物、颗粒、金属离子及氧化层等核心杂质，为芯片制造筑牢洁净根基。其核心价值在于以严谨逻辑实现污染物的逐级剥离，让每一步清洗既靶向聚焦，又为后续环节铺垫，成为保障半导体器件性能与良率的关键技术支撑。 一、SPM清洗：强氧化破局，清除有机“屏障”

  苏州芯矽电子科技有限公司

  460

  06/08 15:28

  超声波清洗机
• 设备卖进晶圆厂，只是商业模式的开始

  半导体设备公司不仅仅是卖出设备那么简单，更重要的是能否持续为客户创造价值。设备进入晶圆厂标志着商业模式的开始，而非结束。客户关注的是设备的稳定性、工艺结果和长期服务能力。设备公司不仅需要技术能力，还需要理解工艺并提供全面的服务。装机量决定了后续的现金流，售后服务是建立信任的关键。最终，设备公司应向平台化发展，提供整体解决方案。

  TOM聊芯片智造

  568

  06/08 13:47

  半导体设备

  
• 端侧AI算力破局，RK182X系列算力卡，让大模型落地更简单

  当下，边缘AI全面进入大语言模型+多模态感知深度融合阶段，储能、工业网关、智能机器人、视频分析等场景，对本地实时推理、低延迟响应、数据安全合规的需求爆发式增长。但RK3588/RK3576/RK3568等主流主控，原生NPU算力有限、内存带宽不足，3B参数量以上的大模型跑不动、响应慢、并发差，“业务刚需猛、端侧算力弱”的冲突日益尖锐。 瑞芯微推出了面向人工智能应用的高性能RK182X系列算力卡，依

  飞凌嵌入式

  1070

  06/06 15:33

  嵌入式
• 元夫半导体：做先进封装的“协同创新伙伴”

  元夫半导体在无锡举行的“未来半导体生态大会·半导体封装测试暨玻璃基板生态展”上展示了其先进的封装技术和设备，特别是飞秒激光技术的应用，已在多个领域取得显著成果。公司推出了一系列核心设备，包括激光隐形切割、减薄抛光一体化机和High Clean减薄抛光一体机，旨在为客户提供全面的解决方案，助力半导体行业的发展。

  芯师爷

  831

  06/05 18:19

  先进封装
• 传统筒灯驱动芯片为什么不行了？FP7130如何解决低压启动和PWM深度调光问题

  一、前言 随着照明品质升级，传统定功率、无调光筒灯已无法满足智能家居与智慧楼宇的精细化用光需求，具备深度调光、高稳定性的智能调光筒灯逐步成为行业主流。 驱动芯片是决定LED筒灯发光品质与智能性能的核心器件，低性能的驱动芯片易造成灯光闪烁、亮度不均、低压启动异常等故障，影响照明效果与灯具寿命。FP7130作为高性能降压恒流调光芯片，具备宽压输入、深度调光、低功耗、高稳定性等优势，本文将结合FP713

  调光IC小雅

  297

  06/05 10:49

  PWM 驱动芯片
• 上海半导体独角兽，冲刺港股IPO！

  上海果纳半导体技术股份有限公司（果纳半导体）向港交所提交主板上市申请，计划借助港股IPO扩大产能、研发并拓展国际化市场。该公司专注于智能半导体传输系统，是国内唯一能提供大规模全流程智能半导体传输系统的本土企业。凭借强大的技术实力和市场表现，果纳半导体在国内智能半导体传输系统市场占据重要地位，未来有望引领行业发展。

  张通社

  545

  06/03 18:01

  IPO
• 卡迪斯：为半导体物料造一个安全的“家”

  卡迪斯在无锡“未来半导体生态大会”展示了其自动化仓储与内部物流解决方案，特别是针对半导体封测行业的ESD防护和洁净室难题提供了创新的自动化货柜产品。这些货柜能够适应ISO 5至ISO 8等级的洁净室环境，显著提升了存储容量并提高了生产效率。此外，卡迪斯还计划在未来两年内推广适用于洁净室环境的自动化货柜，以推动中国封测企业实现良率突破。

  芯师爷

  443

  06/03 17:39

  ESD

正在努力加载...